ASTAR微电子研究所和SOITEC合作 开发下一代碳化硅半导体

发布日期:2022-01-12 18:30   来源:未知   阅读:

  澳门精准资料论坛大全盖世汽车讯 1月10日,新加坡科学、技术和研究机构(A*STAR)的微电子研究所(IME)和法国半导体材料公司Soitec宣布开展研究合作,开发下一代碳化硅(SiC)半导体器件,为电动汽车和先进高压电子设备提供动力。2022-01-09附睾炎是症状表现,双方将利用Soitec的专有技术,如Smart Cut?和IME的试验生产线 mm的SiC半导体基板。

  此次联合研究将有助于开发一个整体的SiC生态系统,并提高新加坡和巴黎的半导体制造能力。该研究合作计划于2024年年中完成,旨在实现:

  开发用于Smart Cut? SiC基板SiC外延和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)制造工艺,以生产更高质量的微芯片晶体管,并在制造过程中降低不合格率的同时提高产量;

  为在Smart Cut? SiC基板上制造SiC功率MOSFET器件建立基准,并展示该工艺相较于传统体基板的优势。

  Soitec首席技术官兼高级执行副总裁Christophe Maleville表示:“此次合作我们将有机会展示SmartSiC基板可扩展到200mm的性能,并为开发先进的外延解决方案铺平道路,以生产具有节能特性的更高质量的SiC晶圆。新加坡的半导体生态系统将受益于此,从而验证合理生产的SiC晶圆的卓越能效。”