三星S9+工厂CAD图曝光:厚度增加下边框缩减较为明显

发布日期:2021-10-24 13:51   来源:未知   阅读:

  新华社应用软件开发外包服务项目开发服!从对比图来看,三星S9 Plus基本延续了S8 Plus的外形设计,只对细节进行了调整。其中,S9 Plus的听筒较窄,上额略窄,下框明显缩小。

  但由于采用了新的摄像头模组,S9 Plus的机身比S8 Plus略厚,两侧边框的宽度基本一致。

  另一个重大变化是,三星S9和S9 Plus将后置指纹移至摄像头下方,更加符合人体工程学,不易误触。

  至于电池容量,目前还没有确认。根据之前的消息,S9是3000mAh,S9 Plus是3500mAh。

  配置方面,三星S9将采用5.8英寸Super AMOLED屏幕(分辨率2960x1440),依然延续了18.5:9的长宽比。它配备了骁龙845处理器(肾上腺素630 GPU),从4gb 4GB 64GB开始,背面有一个1200万像素的单摄像头,支持F1.5/2.4可变光圈和OIS光学稳像。前置镜头800万像素,预装安卓8.0。

  三星S9 Plus屏幕增加到6.2英寸,6GB内存,背面1200万像素双摄像头。

  据悉,国货版三星S9和S9 Plus将于3月6日上市,预计起步价在6000元左右。626969澳门资料大全开直播